1) 준비 및 재료 혼합
구성 요소의 무게를 정확하게 측정하는 것부터 시작하십시오. 100g당몰딩 실리콘 XG-360W-1, 10g을 추가합니다.XG-360WB-1 촉매(10:1 베이스 대 촉매제) 실리콘 부피에 비해 약 25% 더 얇습니다(XG{3}}X1000). 이 희석 단계는 실리콘의 흐름을 개선하여 특히 미세한 로고 디테일에서 일관된 분배 라인과 모양을 보장합니다.
촉매제와 신너가 완전히 혼합되고 색상과 점도가 균일해질 때까지 잘 혼합합니다. 적절한 혼합은 경화되지 않은 부분을 방지하고 예측 가능한 경화 동작을 보장합니다. 색소가 필요한 경우(예: 파운데이션에 빨간색), 이 단계에서 색소를 첨가하여 각 배치 전체에서 색상 일관성이 유지되도록 하세요.
2) 디스펜싱 설정
실리콘 혼합물이 준비되면 이를 작업실로 옮깁니다.디스펜싱 기계. 2개 구성요소 실리콘 응용 분야에 사용되는 디스펜싱 기계는 제어된 압력 및 비율 조건에서 고점도 재료를 계량하고 혼합하도록 설계되어 금형이나 기판에 직접 정밀하게 도포할 수 있습니다.
로고 디자인에 따라 디스펜서를 프로그래밍합니다. 실리콘의 양, 디스펜스 경로, 속도 및 비율 설정을 지정합니다. 신너의 포함은 실리콘이 호스와 노즐을 통해 이동하는 방식에 영향을 미치기 때문에 전체 유변학과 유량에 영향을 미쳐야 합니다.
3) 몰드 충전 및 실리콘 도포
디스펜싱 기계가 보정되면 실리콘 혼합물로 금형 구멍을 채우기 시작합니다. 금형은 깨끗하고 사전에 준비되어야 합니다.-필요한 경우 경화 후 쉽게 탈형할 수 있도록 이형제 또는 필름으로 처리해야 합니다.- 항상 필요한 것은 아니지만 얇은 이형 코팅은 금형 수명을 크게 연장하고 낭비를 줄일 수 있습니다.
분배 하다먼저 로고 구성 요소용 흰색 실리콘- 이는 나중에 빨간색 실리콘으로 구성되거나 윤곽이 그려지는 깨끗하고 불투명한 기초를 제공합니다. 바로 신청 후 진행배경이나 액센트를 위한 빨간색 실리콘. 자동화된 시스템은 이 두 재료가 정확한 재현성과 최소한의 낭비로 배치되도록 보장합니다.
4) 핫멜트 필름으로 덮기
실리콘을 도포한 후,채워진 금형을 핫멜트 필름으로 덮습니다.. 이 영화는 다양한 기능을 수행합니다.
실리콘 표면을 보호해주며,
나중에 직물에 열을 가해 -압착할 수 있는 캐리어를 제공합니다.
그리고 가황 과정에서 형태를 유지하는 데 도움이 됩니다.
핫멜트 필름을 크기에 맞게 정확하게 잘라 실리콘 위에 올려 놓고 경화 단계로 넘어가기 전 주름이나 에어 포켓이 없는지 확인합니다.
5) 경화(가황)
실리콘과 핫멜트 필름이 있는 몰드를 몰드에 옮깁니다.가황 (열 프레스) 기계. 효과적인 실리콘 몰드 경화는 가교를 시작하고 완료하기 위해 제어된 온도와 압력에 의존합니다. 이 단계에서는:
실리콘은 점성 페이스트에서 고체 탄성체 형태로 변형됩니다.
열과 압력이 폴리머 사슬을 연결하여 안정적인 기계적 강도를 생성합니다.
일반적인 열 전달 시스템은 상부 금형 온도를 주변 온도보다 훨씬 높게 유지하고 사이클의 일부로 낮은 금형 열을 사용합니다. 정확한 온도와 체류 시간은 설계 두께와 실리콘 제형에 따라 다르지만 많은 실리콘 성형 공정의 경우 상부 금형 온도는 150~180도 범위이고 프레스 시간은 몇 초에서 몇 분 정도입니다.
프레스 사이클 후, 탈형을 시도하기 전에 금형을 식히십시오. 냉각하면 실리콘이 안정화되고 뒤틀림이 방지됩니다.
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